真空镀膜加工和电镀是两种常见的表面处理技术，它们在原理、应用上有一些区别。

　　1. 原理：真空镀膜是通过将材料置于真空环境下，利用物理或化学反应的方法，使材料表面附着上一层薄膜。电镀是利用电解过程，在带电解质的溶液中通过外加电流的作用下，将金属沉积在工件表面。

　　2. 应用范围：真空镀膜通常用于给工件表面增加一层防腐、防氧化、美化等功能性薄膜，例如光学镀膜、硬质涂层。电镀主要用于金属表面的镀铬、镀金、镀铜等加工，以增加金属的装饰性、耐腐蚀性和导电性。

　　3. 处理工艺：真空镀膜需要在真空设备中进行，通常包括蒸发、溅射、离子镀等工艺。电镀则需要在电解槽中进行，涉及电流、电解质溶液、阳极和阴极等组成部分。

　　4. 膜层特性：真空镀膜通常获得的薄膜是均匀且致密的，通过调整镀膜条件可以控制膜层的性质。电镀获得的膜层一般比较厚，并且容易受到溶液中的杂质、电流密度等因素的影响。

　　综合来说，真空镀膜和电镀是两种不同的表面处理方法，各有适用的场合。真空镀膜可以在各种材料上形成均匀细致的薄膜，而电镀主要用于金属表面的装饰和耐腐蚀处理。