真空镀膜加工中频磁控溅射知识简介

真空镀膜加工磁控溅射技术有很多种。每个都有不同的工作原理和应用对象。但有一个共同点：磁场和电子之间的相互作用使电子在靠近目标表面的掩埋螺旋中运行，从而增加电子撞击氩产生离子的概率。产生的离子在电场的作用下与靶表面发生碰撞，并从靶表面飞溅出去。

在近几十年的发展中，永磁体逐渐被使用，而线圈磁体很少被使用。

目标源可分为平衡源和非平衡源。平衡靶源的涂层均匀，且非平衡靶源的涂层与基材的附着力强。平衡靶源主要用于半导体光学薄膜，非平衡靶源主要用于装饰膜的佩戴。

无论平衡还是不平衡，如果磁铁是静止的，其磁性决定了现有材料的利用率通常小于3。为了提高靶材的利用率，可以采用旋转磁场。然而，旋转磁场需要一个旋转机构，并且应降低等待速率。旋转磁场主要用于大型或有价值的目标。如半导体薄膜溅射。对于小型设备和一般工业设备，通常使用磁场静态目标源。

用磁控靶源溅射金属和合金容易，点火和溅射方便。这是因为目标、等离子体和飞溅零件的真空腔可以形成一个电路。但是，如果溅镀陶瓷等绝缘体，电路就会断开。因此，人们使用高频电源，并在电路中添加一个强大的电容器。这样，目标成为绝缘电路中的电容器。

然而，高频冲击控制无线电电源价钱昂贵，源发射率很小，接地技术非常复杂，难以大规模采用。为了解决这一问题，发明了磁控反应弯头。使用金属棒，加入氩气和氮气或氧气等反应气体。当金属靶击中零件时，由于转换，它将与反应气体结合形成氮化物或氧化物。