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在滤光片镀膜过程中,膜层应力是一个不可忽视的关键因素。当膜层应力过大时,会导致滤光片出现变形甚至开裂现象,严重影响滤光片的光学性能和使用寿命。因此,如何有效避免膜层应力带来的这些问题,成为了滤光片镀膜工艺中的研究方向。
合理选择镀膜材料
匹配热膨胀系数:滤光片基底材料与镀膜材料的热膨胀系数应尽可能接近。在镀膜过程中以及后续的使用环境温度变化时,两者热膨胀程度相近,能有效减少因热胀冷缩差异而产生的应力。例如,对于玻璃基底的滤光片,选择热膨胀系数与玻璃相近的二氧化硅镀膜材料,相较于热膨胀系数差异大的材料,可显著降低膜层应力。
优化材料内部结构:选用具有均匀微观结构、低内应力本征特性的镀膜材料。一些经过特殊工艺处理,内部缺陷少、原子排列规整的材料,在沉积成膜后能保持较低的应力状态。例如,采用化学气相沉积(CVD)法制备的高质量薄膜材料,其内部结构更均匀,膜层应力相对较小。
准确调控镀膜工艺参数
控制沉积速率:镀膜时的沉积速率不宜过快。过快的沉积速率会使原子在基底表面来不及充分扩散和排列,导致膜层内部形成大量的位错和缺陷,从而产生较高的应力。一般来说,适当降低沉积速率,让原子有足够时间迁移到能量较低的稳定位置,可有效降低膜层应力。例如,在物理、气相沉积(PVD)镀膜中,通过准确调节蒸发源的功率或溅射离子的能量,来控制沉积速率在合适范围。
调整镀膜温度:合适的镀膜温度至关重要。温度过高,原子活性增强,可能导致膜层过度生长,产生较大应力;温度过低,原子迁移能力不足,同样会使膜层结构疏松,应力变大。对于不同的镀膜材料和基底,需要通过实验确定优良的镀膜温度区间。例如,某些金属氧化物镀膜在 200 - 300℃的温度下进行沉积,可获得应力较低的膜层。
优化气体环境:在采用等离子体辅助镀膜等工艺时,反应气体的种类、流量和压力等参数会影响膜层的生长过程和应力状态。例如,在等离子体增强化学气相沉积(PECVD)中,适当增加反应气体中惰性气体的比例,可以降低等离子体的活性,减缓膜层生长速度,有利于减少膜层应力。
实施有效的后续处理
退火处理:在镀膜完成后,对滤光片进行适当的退火处理。通过在一定温度下保温一段时间,使膜层内部的原子获得足够能量进行重新排列,消掉部分内应力。退火温度和时间需要根据膜层材料和基底的特性进行优化。例如,对于一些有机聚合物镀膜滤光片,在稍高于其玻璃化转变温度的条件下进行短时间退火,可有效降低膜层应力。
应力补偿处理:可以采用在膜层表面施加反向应力的方法来补偿膜层内部应力。例如,通过离子注入技术,在膜层表面引入一定量的离子,使表面产生与内部应力相反的应力场,从而达到应力平衡,减少滤光片变形或开裂的风险。
通过从镀膜材料选择、工艺参数调控以及后续处理等多方面综合施策,能够有效避免滤光片镀膜过程中因膜层应力导致的变形或开裂问题,提升滤光片的质量和性能。