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如何了解真空镀膜加工基础及分类
真空镀膜是真空应用领域的一个重要方面,它是以真空技能为基础,使用物理或化学办法,并吸收电子束、分子束、离子束、等离子束、射频和磁控等一系列新技能,为科学研究和实践出产供应薄膜制备的一种新工艺。简单地说,在真空中把金属、合金或化合物进行蒸腾或溅射,使其在被涂覆的物体(称基板、基片或基体)上凝结并堆积的办法,称为真空镀膜。
众所周知,在某些资料的外表上,只要镀上一层薄膜,就能使资料具有许多新的、良好的物理和化学功能。20世纪70年代,在物体外表上镀膜的办法主要有电镀法和化学镀法。前者是通过通电,使电解液电解,被电解的离子镀到作为另一个电极的基体外表上,因而这种镀膜的条件,基体必须是电的良导体,并且薄膜厚度也难以控制。后者是选用化学还原法,必须把膜材配制成溶液,并能迅速参与还原反应,这种镀膜办法不仅薄膜的结合强度差,并且镀膜既不均匀也不易控制,同时还会发生很多的废液,形成严重的污染。因而,这两种被人们称之为湿式镀膜法的镀膜工艺受到了很大的约束。
真空镀膜则是相对于上述的湿式镀膜办法而发展起来的一种新型镀膜技能,一般称为干式镀膜技能。
真空镀膜技能一般分为两大类,即物理气相堆积(PVD)技能和化学气相堆积(CVD)技能。
物理气相堆积技能是指在真空条件下,使用各种物理办法,将镀料气化成原子、分子或使其离化为离子,直接堆积到基体外表上的办法。制备硬质反应膜大多以物理气相堆积办法制得,它使用某种物理进程,如物质的热蒸腾,或受到离子轰击时物质外表原子的溅射等现象,完成物质原子从源物质到薄膜的可控搬运进程。物理气相堆积技能具有膜/基结合力好、薄膜均匀致密、薄膜厚度可控性好、应用的靶材广泛、溅射规模宽、可堆积厚膜、可制取成分稳定的合金膜和重复性好等优点。同时,物理气相堆积技能因为其工艺处理温度可控制在500℃以下,因而可作为最终的处理工艺用于高速钢和硬质合金类的薄膜刀具上。因为选用物理气相堆积工艺可大幅度提高刀具的切削功能,人们在竞相开发高功能、高可靠性设备的同时,也对其应用领域的扩展,尤其是在高速钢、硬质合金和陶瓷类刀具中的应用进行了更加深化的研究。
化学气相堆积技能是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供应基体,凭借气相作用或基体外表上的化学反应,在基体上制出金属或化合物薄膜的办法,主要包含常压化学气相堆积、低压化学气相堆积和兼有CVD和PVD两者特点的等离子化学气相堆积等。