真空镀膜加工中真空镀膜技术是什么

　　真空镀膜加工中真空镀膜技术是什么

　　真空镀膜技术一般分为两大类，即物理气相堆积（PVD）技术和化学气相堆积（CVD）技术。

　　物理气相堆积技术是指在真空条件下，运用各种物理方法，将镀料气化成原子、分子或使其离化为离子，直接堆积到基体表面上的方法。制备硬质反应膜大多以物理气相堆积方法制得，它运用某种物理进程，如物质的热蒸腾，或遭到离子轰击时物质表面原子的溅射等现象，实现物质原子从源物质到薄膜的可控搬运进程。物理气相堆积技术具有膜/基结合力好、薄膜均匀细密、薄膜厚度可控性好、运用的靶材广泛、溅射规模宽、可堆积厚膜、可制取成分安稳的合金膜和重复性好等长处。一同，物理气相堆积技术由于其工艺处理温度可控制在500℃以下，因而可作为最终的处理工艺用于高速钢和硬质合金类的薄膜刀具上。由于选用物理气相堆积工艺可大幅度进步刀具的切削性能，人们在竞相开发高性能、高可靠性设备的一同，也对其运用范畴的扩展，尤其是在高速钢、硬质合金和陶瓷类刀具中的运用进行了愈加深化的研究。

　　化学气相堆积技术是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供给基体，凭仗气相作用或基体表面上的化学反应，在基体上制出金属或化合物薄膜的方法，首要包含常压化学气相堆积、低压化学气相堆积和兼有CVD和PVD两者特点的等离子化学气相堆积等。